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| 媒体上的大连内容 |
| 来 源： |
辽宁日报 |
| 标 题： |
半导体及新材料产业基地落户大连金普新区 |
| 日 期： |
2021-08-12 |
| 作 者： |
吕丽 |
本报讯 记者吕丽报道 记者8月11日获悉，大连金普新区管委会与正威国际集团近日达成战略合作协议，双方将在金普新区建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地，以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地，搭建金属和新材料大宗商品交易平台，同时借助金普新区港口优势，建设临港产业工贸集聚地。
此次战略合作总投资约300亿元，相关项目达产后，年主营收入可达400亿至500亿元，对带动金普新区半导体及新材料产业发展具有重要意义。金普新区目前已形成石油、化工等五大产业集群，半导体产业是重点发展的战略性新兴产业。正威国际集团是新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高科技产业集团，在金属新材料领域位列世界前列。双方发挥各自优势，在半导体产业、新材料产业以及物流产业进行全方位合作，通过建设多个半导体及新材料产业基地，将金普新区打造成为临港产业工贸集聚地，为推动大连经济高质量发展注入强劲动能。
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